花園新能源公司

相關(guān)研究論文入選行業(yè)全球頂級(jí)盛會(huì)

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月28日，一年一度的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)——DesignCon2025，在美國(guó)加州圣克拉拉盛大帷幕。花園新能源公司聯(lián)合多家下游單位針對(duì)銅箔晶體結(jié)構(gòu)對(duì)電性能的影響開(kāi)展相關(guān)研究，其研究論文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入選DesignCon2025。

DesignCon會(huì)議是專(zhuān)注于電子設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、高速電路及系統(tǒng)工程的全球頂級(jí)盛會(huì)，始創(chuàng)于20世紀(jì)90年代，現(xiàn)每年定期（通常為1月或2月）在美國(guó)硅谷舉辦。作為業(yè)界最具影響力的技術(shù)會(huì)議之一，DesignCon每年吸引來(lái)自全球的數(shù)千名專(zhuān)業(yè)人士參與，被譽(yù)為電子設(shè)計(jì)界的“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”。會(huì)議聚焦前沿技術(shù)趨勢(shì)，重點(diǎn)涵蓋信號(hào)完整性、電源完整性、PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)以及測(cè)試驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域。其專(zhuān)業(yè)受眾包括硬件工程師、系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具開(kāi)發(fā)者以及半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家等高端技術(shù)群體。憑借其深厚的技術(shù)積淀和前瞻性的議題設(shè)置，DesignCon不僅為與會(huì)者提供了深入的行業(yè)洞察，更為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展搭建了重要的交流平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)著全球電子工程技術(shù)的進(jìn)步。

在高頻和高速數(shù)字應(yīng)用中，導(dǎo)體損耗隨著傳輸速率的提升占比越來(lái)越大。目前，行業(yè)內(nèi)對(duì)導(dǎo)體損耗的研究主要集中在降低粗糙度和減小比表面積上。然而，HVLP銅箔的粗糙度Rz已經(jīng)可以控制在0.5μm左右，結(jié)合剝離強(qiáng)度的要求，這幾乎達(dá)到了銅箔應(yīng)用的極限，因此，進(jìn)一步降低導(dǎo)體損耗遇到了開(kāi)發(fā)瓶頸。此外，在PCB蝕刻過(guò)程中，銅箔的結(jié)晶取向、晶粒尺寸和晶界會(huì)顯著影響蝕刻后的表面形貌，從而進(jìn)一步影響高密度互連器件中導(dǎo)體的信號(hào)完整性。

基于上述考慮，花園新能源公司此次以花園RTF2（HRP31）及HVLP2（HVP21）銅箔為研究對(duì)象，對(duì)銅箔的晶體結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行退火調(diào)控，最后比較銅箔晶體結(jié)構(gòu)對(duì)于后續(xù)PCB加工及最終電性能的影響。研究測(cè)試發(fā)現(xiàn)：退火過(guò)程未顯著改變銅箔的表面形貌和粗糙度，但晶粒可能有輕微細(xì)化趨向；插入損耗測(cè)試表明，這種細(xì)化對(duì)損耗的影響在20GHz之前可以忽略不計(jì)，在20GHz至50GHz的頻率范圍內(nèi)影響也很小；為了研究更高帶寬下的影響，有必要進(jìn)一步改進(jìn)設(shè)計(jì)測(cè)試帶寬并獲得更多實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。下一步，花園新能源公司將繼續(xù)研究銅晶體對(duì)加工性能及電性能的影響，同時(shí)將觀察銅晶體在50-100GHz較高帶寬條件下對(duì)電性能的影響。

隨著通信技術(shù)向超高速率發(fā)展的趨勢(shì)日益顯著，高頻段材料的研發(fā)已成為關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展方向。未來(lái)，花園新能源公司將持續(xù)深耕高速傳輸領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)RTF3和HVLP3以上的高端材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，致力于為下一代通信技術(shù)提供高性能、高可靠性的核心材料支撐，推動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)向更高效、更智能的方向邁進(jìn)。